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来源:http://www.idlzs.com 责任编辑:918博天堂 更新日期:2018-08-26 12:46
台积电7纳米明年下半年大量产出 台积电推进先进制程马不停蹄,7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出,抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。 新思科技昨日宣布针对台积电公司7纳米制程技术,已成

  台积电7纳米明年下半年大量产出

  

台积电推进先进制程马不停蹄,7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出,抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。

  新思科技昨日宣布针对台积电公司7纳米制程技术,已成功完成DesignWare基础及介面PHY IP组合的投片,其中包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试及修复、USB 3.1/2.0、USB-C 3.1/DisplayPort 1.4、DDR4/3、MIPI D-PHY、PCI Express 4.0/3.1、乙太网络及SATA 6G。尊龙备用网站

  其他DesignWare IP,包括LPDDR4x、HBM2 和MIPI M-PHY,预计于2017年完成投片。

  与16FF+制程相比,台积电公司7纳米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能。藉由提供针对台积公司最新7纳米制程的IP组合,新思科技协助设计人员达到行动、车用及高效能运算应用在功耗及效能上的要求。

  上市时程方面,用于台积电公司7纳米制程的DesignWare基础及介面IP组合已经上市;STAR存储器系统解决方案已可用于所有台积公司制程技术。

  本月11日,Xilinx(赛灵思)、ARM(安谋国际)、Cadence Design Systems、以及台积电共同宣布,联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX),采用台积公司的7纳米FiNFET制程技术,将于2018年正式量产。

  该测试芯片旨在提供概念验证的硅芯片,展现CCIX的各项功能,博天堂官网。证明多核心高效能Arm CPU能透过互连架构和芯片外的FPGA加速器同步运作。

  此测试芯片预计于2018年第1季初投片,量产芯片预订于2018下半年开始出货。

  

 
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